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产品描述
MEMS压力传感器是基于硅压阻原理的高温高精度压力传感器，拥有自主知识产权的核心技术，自主研发的压力芯片，具有压力芯体设计、封装、测试及压力传感器成品完整生产线，产品具有高可靠性、小型化、智能化、高度可定制化的特点。
| 应用场景 | CY8998/CY8997 |
| 描述 | 小巧型,容易安装； 基于SOI技术的高温压力传感器； 精度高，输出稳定； 重量轻； 耐高温（273℃）。 |
| 类型 | 硅压阻 |
| 压力范围 | 0~10MPa/0~1.7MPa |
| 供电电源 | 10 VDC |
| 输出信号 | （0～100）mV |
| 工作温度 | -55℃～273℃ |
| 非线性度 | ≤±0.1%FS |
| 温漂／误差 | ≤±0.5%FS |
| 密封形式 | 铜环 |
| 重量 | ≤5g |
| 尺寸（mm）不含线缆 | |
| 长 | 26.35 |
| 宽 | Φ9.5 |
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